服务范围
　　．可对背板、单板进行高速SI仿真分析服务，解决常见高速信号质量问题，如：时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题。
　　．提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案，如：走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等，优化原理图设计。
　　我们的优势
　　大量的仿真实例积累了丰富的案例。
　　资深硬件工程师，能充分了解客户的实际需求。
　　成熟的仿真流程和拓扑模板，确保仿真结果的可信度。
　　SI工程师不脱离PCB设计，随时可以响应客户的临时需要。
　　丰富的经过实际验证的模型库，使客户降低寻找模型的压力。
　　专职的研究队伍，确保有一个稳定的团队进行技术的深度研究，跟踪业界前沿。
咨询网址：http://www.xlbcb.com