| 型号：L20-SSG-010-42-10 | 粘度：190（Pa·S） | 颗粒度：25-36（um） |
| 品牌：千住 | 规格：Sn42/Bi58 | 活性：RMA |
| 清洗角度：免洗 | 熔点：138 |
千住无铅低温锡膏??
L20-SSG-010-42-10? Sn42/Bi58????
?SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發生鍚球發散現象的優良產品。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
该款无铅低温锡膏熔点138℃作业温度需求150-170℃（Time 90-120Sec）,为目前最适合的焊接材料，由于低温作业提升制造良率，广泛应用于CPU散热器及散热模组；及热管这个行业中的无铅焊锡.其性能在IBM 波焊制程中使用此材料而得到验证。
L20-SSG-010-42-10? Sn42/Bi58????
?SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發生鍚球發散現象的優良產品。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
该款无铅低温锡膏熔点138℃作业温度需求150-170℃（Time 90-120Sec）,为目前最适合的焊接材料，由于低温作业提升制造良率，广泛应用于CPU散热器及散热模组；及热管这个行业中的无铅焊锡.其性能在IBM 波焊制程中使用此材料而得到验证。
