田村Tamura锡膏/大丰锡膏
1、无铅锡膏：
（1）TAMURA日本田村无卤锡膏/低卤锡膏：TLF-204-NH
（2）TAMURA日本田村常温存储无铅锡膏：TLF-204-SIS、TLF-204-SMY
（3）TAMURA日本田村常规锡膏：TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-93S、TLF-204-93F、 TLF-204-19A、、TLF-204-19B 、TLF-204-151、TLF-204-153/210、TLF-204-49、TLF-204-21、TLF-204-29M-2、TLF-204-41、TLF-204-43、TLF-204-49FC、TLF-204-75、TLF-204F-111ST、TLF-204F-NHS、TLF-204-107、TLF-204-107(SH)、TLF-801-17、TLF-204-19B、TLF-204-43

2、TAMURA日本田村有铅铅锡膏：RMA-010-FP、RMA-012-FP、RMA-020-FP、RMA-10-61A、RMA-20-21、、RMA-20-21A、RMA-20-21L、RMA-20-21T、RMA-20-31、NC7-E5-200B、、SQ-20-49、SQ-20-25FC、SQ-20-27

主要描述：

田村TAMURA无铅锡膏TLF-204-105S 一般特性: 品名 TLF-204-105S 测试方法 合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)    融点(℃) 216-220 DSC测定 焊料粒径(μm)                  25-36 激光分析 助焊剂含量（%） 12.0 JISZ3284 卤素含量（%） 低于0.05 JISZ3197 粘度（Pa·s） 210 JISZ3284 触变指数 0.56 JISZ3284 此款锡膏特长： l          本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； l          连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； l          能有效降到空洞面积； l          能有效抑制Chip-side Ball的发生； l          能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题； l          适合于无铅焊接，即使在高温回流下也显示出良好的耐热性； l          针对0.5mm间距的CSP等微小间距零件显示出卓越的焊接性能。 TAMURA锡膏特性表 品牌 合金组成(%) 融点（℃） 锡粉颗粒度(um) 助焊液含量(%) RMA-1061A(M1) 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-010-FP 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-010-FPA 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-1045CZ(10%) 63Sn/37Pb 183 22~45 10.0±0.3 wt RMA-012-FP 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-20-21L 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 20~38 10.0wt RMA-020-FP 62Sn/2Ag/36Pb 179~183 20~38 9.5±0.3 wt TLF-204-19A 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~38 12.0±0.3wt TLF-204-49 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~38 11.7wt TLF-204-93K 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~41 11.9wt TLF-204-111 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~36 11.8wt SQ-20S-27（T2） 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 20~38 9.5wt TLF-401-11 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~36 11.9wt TLF-211-111（4） 99Sn/0.3Ag/0.7Cu 216~220 20~36 11.8 wt TLF-206-93F 96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu 216~221 20~41 11.6wt