蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件。
蓝宝石加工厚度：1mm以下
切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。
最小孔径：0.03mm
精度：+-5um 内壁光滑，无崩边。