商品描述：
FPC/PCB分板、FPC/PCB轮廓成型切割FPC覆盖膜切割

高性能激光器
采用国际一流品牌的固态紫外激光器，光束质量好、聚焦光斑小

超高精度加工
木森独有的专利技术保证了微米量级的加工精度

操作使用简便
采用先进的ORS系统，自动抓取Mark点定位，无需人工干预。全套中文操作界面，更加符合国人使用习惯

自动化程度高
自动校正，自动调焦，自动聚焦，可搭配专用的上下料系统，实现生产的全自动化，无缝对接您现有的生产环境

安全防护系统
设有吸风系统，将生产过程中的废气完全消除；符合工业标准的激光防护系统，全面保证操作人员的人生安全

(1)FPC外型切割加工

分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型的功能让你随心所悦，自由切割。底部和侧壁结合处边界清晰，呈现完美的品质，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割。

(2)FPC覆盖膜切割加工

所切割的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶，有效的解决了用模具等机械加工在窗口附近存在毛刺和溢胶的问题，从而提高了产品品质，提升了产品竞争力。

(3)FR4补强、PI补强切割加工

所切割的补强板轮廓边缘齐整圆顺，光滑无毛刺。

(4)防辐射屏蔽膜切割加工

所切割的屏蔽膜轮廓边缘整齐、光滑。

(5)FPC/PCB轮廓切割、钻孔加工

采用高精度CCD自动定位、自动对焦，使定位快速准确，省时省心，高效率，快速交货。

(6)PCB去铜加工

去除PCB板上任意位置的任意大小区域的铜。比如因为PCB设计错误将两个本不应该连接的区域连接上，此时

可以通过此功能将连接处的铜去除，从而分开这两个区域，挽救此PCB板。

加工特点
速度快、精度高、系统稳定，交货快、成本低、制作工艺简单、无环境污染。
本文来源于：www.szrent.com