SINWE®905    是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，肯有温度越高固化越快的特点。本品在因化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料用金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

本产品广泛用于有大功率电子元器件，对散和耐高温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源等。

三、使用工艺

    1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器充搅拌均匀。

    2、混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。

    3、一般而言，20mm以下的模压可以模压衙自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液体放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟

   4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80~100度下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

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