SOLCHEM  无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5   SAC305
  1、适用于所有手工和机器自动焊接,元器件装和返修,
  2、高焊接能力,助焊剂残留腐蚀性极低甚至没有,
  3、助焊剂芯分布均匀,超低飞贱;
  4、可焊性极强;

SOLCHEM  
无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点为220℃，粘度9 0 ±3 0Pa.s，铜镜腐蚀合格（无穿透性腐蚀）

注意事项：
回流后，残留无须清洗，如需清洗，采用常规清洗剂即可。
印刷间隙超过1 小时，应将锡膏倒回瓶子，并将瓶盖盖紧。
如果印刷贴片6 小时后才回流，须将整板密闭贮存，这在高温（温
度超30℃）潮湿（湿度超过83%）环境下更应注意。
从冰箱取出锡膏后，须经2 小时左右自然解冻方可开盖使用，使
用前用小铲刀搅拌2-3 分钟。