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规格:

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本公司引进超精密防静电研磨系统和进口激光打标机多台,独家采用封装材料附着技术对IC进行表面处理,专业提供高质量IC磨字、翻新、激光打标业务。保护知识产权,防止技术泄密。因为诚信,我们赢得了市场;因为专业,我们创造了效率!我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格,回报各新老客户的信赖与支持。可打磨各种封装的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装。把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO

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