香港雅新科技有限公司是一家生产与贸易相结合的综合型私营企业,公司总投资5000万美金,拥有2700多名高素质、富有活力、经验丰富、充满干劲得优秀员工,是软(FPC)、硬印制电路板(PCB)以及超薄PCB的专业制造商,主要生产单、双面、多层印制电路板及单、双层、多层(1-6层)柔性线路板,自成立十几年来,公司在高精密线路板、柔性线路板、超薄PCB、内存条PCB、平板电脑PCB中取得了优异的成绩,公司现在已取得IS09002认证,美国UL安全检测认证在申请中。
公司的产品广泛应用于:手提电脑、打印机、液晶显示屏、背光源产品、PDA、移动电话、数马相机、MP3、VCD、DVD、通讯及航空航天等产品及领域。
随着全球通讯及消费性电子产品应用面扩大,功能也日益进入整合阶段,对闪存、DRAM的容量需求愈来愈高,以系统封装(System-in-Package,SiP)方式生产的多芯片内存模块(Memory Multi-Chip Package,MCP),已经成为市场主流应用内存模块产品窄板内存厂家 Memory modules PCB DDR2 DDR3
目前金士顿科技(Kingston Technology)公司限量供应其HyperX DDR2内存模块产品,该内存模块经过PC2-6000上或750MHz运行测试窄板内存厂家 Memory modules PCB DDR2 DDR3
主要规格:
高度:18.3mm
工业标准:JEDEC标准
特点:与普通内存相比高度缩小了11.7mm,体积缩水程度超过30%。
封装:采用BGA封装
制作范围:
层数:2-30层
最大加工面积:600mm*800mm 铜厚: 0.5OZ-13OZ
板厚:双面板:0.2mm-6.0mm 4层板:0.4mm-8mm 6层板:0.8mm-8mm 8层板:1.0mm-8mm 10层板:1.2mm-8mm 12层板 1.5mm-8.0mm
最小线宽/间距:2mil/2mil 成品最小孔径:0.1mm
可加工最大厚径比:12
阻抗控制:+/-10%
表面处理:喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡(银)、防氧化、喷纯锡
常用板料:FR4 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃
板厚:1.6MM 表面处理方式:沉金工艺线宽线距:4mil 最小孔:0.1MM 叠层结构:L1-L2,L3-L5,L1-L6 铜厚:1OZ
威刚(A-DATA)、宇瞻(Apacer)、群联电子(Phison)和创见(Transcend)
金士顿 现代 三星 威刚 英飞凌 Kingmax 金邦 宇瞻 海盗船 超胜 创见 勤茂 富豪
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