高温高压加速老化试验机介绍的应用 
高温高压加速老化试验机介绍试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。   

高温高压加速老化试验机介绍测试环境条件 
1.内箱尺寸：450×600mm(φ×D)圆形试验箱,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象。 
2.测试方法环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、试验箱内无试样条件下GB/T5170.2-1996温度试验设备. 
3.温度范围105℃→+132℃.(控制点) 
4.温度波动度±0.5℃. 
5.温度偏差±2.0℃. 
6.湿度范围75%～100%R.H.(控制点) 
7.湿度波动度±2.5%R.H. 
8.湿度均匀度±5.0%. 
9.压力范围0.5～2㎏/㎝2(0.05～0.196MPa)(控制点) 
10.升温时间常温→+132℃35min. 
11.升压时间常压→+2㎏/㎝240min.