公司拥有多台进口打标机，独家采用封装材料附着技术对ic进行表面处理，
公司有两位工程师在加工行业从事了十年，一位是封装材料研究的工程师，
另一位是原深圳知名激光公司的打标工程师，他们有着专业的ic打磨和激光打标经验，专
业提供高质量加工业务。
   采用的是冷光照射技术进行去字对芯片磨字芯片，去字ｉｃ，ｉｃ磨字去字专家，不伤表面（IC）保密，各种（ic）封装型号均可如：
BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、
批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，
客户的信息及产品绝对保密。