1：长端子形状，焊接部分的长期连接可靠性提高。2：内部为L端子形状，可进行高密度封装。3：独特的端子构造，IRS封装时端子温度容易上升，焊接性能良好。4：线圈接点间耐高压2，000AC，高度耐冲击电压2，500V，2*10US。5：额定消耗电力140MW的高灵敏度化。6：高9.4MM*宽7.5MM*长15MM的小型尺寸。7：采用耐热材料，对应IRS封装法。
具体型号：制造下发
TXS2-3V，TXS2-4.5V，TXS2-12V，TXS2-24V，TXS2-L-3V，TXS2-L-5V，TXS2-L-12V，TXS2-L-24V，TXS2-L2-3V，TXS2-L2-5V，TXS2-L2-12V，TXS2-L2-24V
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1：实行高度5MM，可以与半导体元件安装于同一基板。2：额定消耗电力140MW的高灵敏度。3：低消耗电力实现的低热起电力化（约2UV）（G6H-2F除外）。4：漏磁力线少，可进行高密度实装。5：确保耐冲击电压1500V。6：实现高速动作。7：标准型取得UL，CSA规格。8：超声波清洗对应，备用1绕组闭锁型和2绕组闭锁型。备有完全对应IRS，VPS的表面安装型。

具体型号：
TQ2-3V,TQ2-5V，TQ2-6V,TQ2-12V，TQ2-24V，TQ2-48V,TQ4-5V，TQ4-12V，TQ4-24V，TQ4H-5V，TQ4H-12V，TQ4H-24V，TQ2-L-3V，TQ2-L-5V，TQ2-L-12V，TQ2-L-24V，TQ2-L2-3V，TQ2-L2-5V，TQ2-L2-12V，TQ2-L2-24V，