典型性能

HTC
无硅导

热脂

HTS
导热硅

树脂

HTCP
强效无硅

导热脂

HTSP
强效导

热硅脂

TBS
双组份导热

连接体系

ER2074
双组份环氧树脂

TCR
导热硅橡胶

基础原样

无硅油

硅油

无硅油

硅油

环氧树脂

环氧树脂

常温硫化

硅橡胶

导热系数
（W/mK）

0.90

0.90

2.5

3.0

1.1

1.26

1.79

密度
（g/ml IP-59)

2.04

2.1

3.0

3.0

2.8

2.09

2.3

温度范围〔℃〕

-50→＋130

-50→＋200

-50→＋130

-50→＋200

-40→＋120

-40→＋130

-50→＋230

挥发重量损失
（96小时@
100℃ IP-183）

1.40%

≤0.80%

≤1.00%

≤0.80%

无挥发损失

无挥发损失

无挥发损失

绝缘强度（kV/mm)

42

18

42

18

11

10

>8

绝缘电阻
（Ω UL746C）

10¹⁴

10¹⁵

10¹⁴

10¹⁵

10¹⁴～10¹⁵

10¹⁵

10¹⁴

固化时间
（小时@20℃
/分钟@100℃)

不固化

不固化

不固化

不固化

48/45

24/60

24^*