一 、产品介绍：
银包铜粉是通过化学镀技术在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
二、产品性能及特点
我公司引进国外先进化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，本产品采用环保无氰化学镀工艺，研制出一种导电性良好的镀银铜粉，该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω?cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 4.5×10-3Ω?cm ）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 100% 湿热试验 1000 小时，体积电阻率升高小于 20% ）。
本公司生产的片状和球状镀银铜粉，其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购订做。
三、用途：
银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。
广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
四 产品物性表：
银 (Ag) 铜 (Cu) 铋 (bi) 锡 (Sn) 铁 (Fe) 砷 (As)
9.995% 89.73050% 0.0018% 0.0009% 0.01352% 0.0045%
镍 (Ni) 锌 (Zn) 铅 (Pb) 锑 (Sb)
0.02705% 0.00361% 0.00001% 0.0009%
五 产品型号：（其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。
1.产品用于导电涂料的填充料，用于喷涂在物体表面，起导电。屏蔽的作用。如：导电漆（屏蔽漆）等。同时也可用于200目筛网的丝印银浆产品。
型号 粒度
(um) 松 比
(g/cm3) 形状 外观颜色 使用电阻
(Ω) 金属粉添加比例
S-U20# 11 1.03 片状 银白色 0.16Ω/10cm 22-30%
S-U15# 11 1.03 片状 银白微红色 0.2Ω/10cm 22-30%
S-U10# 11 0.9 片状 微红色 0.28Ω/10cm 22-30%
S-U08# 11 0.85 片状 微红色 0.28Ω/10cm 22-30%
S-U05# 13 0.8 片状 微铜红色 0.3Ω/10cm 22-30%
S-U03# 13 0.8 片状 铜红色 0.34Ω/10cm 22-30%
2.用于导电油墨的填充料，用于丝网印刷,如：薄膜开关浆料。电感浆料，太阳能电子浆料，PET浆料，LED浆料，等导电的电子浆料。有较高的抗氧化性能。可使用于325目的丝网印刷。
型号 粒度
(um) 松 比
(g/cm3) 形状 外观颜色 使用电阻
(Ω) 使用添加量
（与纯银粉混合使用比例）
S-Y100 8 1.5 片状 银白色 0.02 10-80%
S-Y200 8 1.5 片状 银白色 0.014 10-80%
3.用于导电橡胶的填充料，适合添加于（或固体或流体）的物体里面起导电连接的作用。如：导电胶，导电棉，导电布，导电衬垫等等。
型号 粒度
(um) 松 比
(g/cm3) 形状 外观颜色 使用电阻
(Ω) 使用添加比
S-Y110 15 2.0 树枝状 银灰色 0.02 10-60%
S-Y120 8 1.5 片状 银白色 0.02 10-55%
六、产品检测报告：
片状银铜粉检测报告：
型号 形状 松 比
(g/cm3) D10 D50 D90 检测设备
S-U20# 片状 0.69 6.3 8.55 12.57 电子扫描显微镜XL30ESEM
激光粒度分析仪LS900
S-U05# 片状 0.7 8.23 11.52 16.5
七、包装方式：
5KG/罐 15KG/桶
纯银导电粉介绍
一、 片状银粉（Silver flake）
该系列银粉主要用于导电涂料，聚合物导电浆料的导电填料。
型号 形 态 平均粒径范围（μm） 比表面积（m2/g） 松装密度（g/ml） 振实密度（g/ml） 水份
（%） 烧损
（%）
S-Y01 片状 2.50～7.50 6.00～7.20 0.60～0.90 1.40～1.80 ≤0.2 ≤1.2
S-YO2 片状 9.00～12.0 1.50～2.50 0.90～1.10 1.60～2.00 ≤0.2 ≤0.8
S-YO3 片状 9.00～12.5 1.50～2.50 1.10～1.30 2.20～2.60 ≤0.2 ≤0.6
包装方式：1KG/罐
