本诺9300C导电银胶 特性 高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶； 对各种材料均有良好的粘接强度

EXBOND9300C 本诺大功率银胶，目前已经广泛用于大功率LED封装厂。

本诺9300C导电银胶 填料类型：银  

本诺9300C导电银胶 粘稠度：12000CP 

本诺9300C导电银胶 固化方式：150摄氏度2小时或是175摄氏度1小时  

本诺9300C导电银胶 芯片剪切强度  ：  25摄氏度  15KGf/die     200摄氏度  2.3KGf/die      260摄氏度   1.1kgf/die 

本诺9300C导电银胶

产品概述：

     本诺9300C导电银胶 具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘结剂。

     本诺9300C导电银胶 适合用于高速点胶设备，优秀的流变特性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝问题

特性：

     a.高导热性，高导电性，高可靠性

     b.高触变性，适合高速点胶

     c.对各种材料均有良好的粘结强度

大功率9300C导电银胶 性能各方面可以直接替代京瓷的CT-285,而且本诺9300C导电银胶 价格也比京瓷的便宜十几块钱，本诺9300C导电银胶 很适合做大功率的一种银胶，能够给各企业降低很大的成本！