用1-100可变焦距镜头替换BGA镜头后，可使您的系统摇身一变，成为高分辨率视频显微镜。可对PCB板、焊料、焊盘、划痕、元件等进行正面检测。
除了进行可视化检测以及对BGA元件质量控制之外，通过功能强大的“OptiliaOptiPix”软件，本系统还具有数字图像采集功能、非接触式几何测量的功能、以及数据及文献管理功能。
1、模块化的光学系统
Flexia BGA检测系统具有模块化和可选配性特点。标配BGA系统组件包括500万像素的Flexia Definition数码显微镜和软件、配有微型光学探头的侧视BGA镜头、带有电子调光器并内置了正测和背测光的LED光源、1-100可变焦距顶端检测镜头、以及经过特殊设计的对焦基座。
2、光学检测和X光检测
Flexia BGA检测系统可以用作常规X光检测系统的高性价比替代品，还可以和常规X光检测系统结合使用。然而，与传统X光检测系统不同的是，FlexiaBGA系统允许操作人员对BGA元件上的焊锡球的形状、桥接、焊剂过量、微小裂缝、表面瑕疵、畸形、整洁性以及其他焊接瑕疵进行检查。
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检测内容 |
X光检测 |
光学检测 |
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布局 |
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桥接 |
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气孔 |
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虚焊 |
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回流问题 |
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焊剂过量 |
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污渍 |
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锡焊球形状 |
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√ =可检测 *=需要培训 |
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Flexia BGA检测系统可以对BGA、μBGA、CSP封装以及Flip-Chip封装下的焊球生成清晰图像，在0.04mm的元件托起高度上最多可以对10行成像。镜头的放大倍数大约在5x（~50mm工作距离）到350 （~0.3mm工作距离）之间。
3、最小BGA探头，专为高密度PCB设计
超小型BGA探头的封装尺寸仅为0.4x3.4mm，只需要元件周围有0.8mm的多余空间，便可对BGA、μBGA或CSP芯片封装下面的焊球点生成清晰影像。
4、多功能检测系统
除了拥有侧视BGA镜头以外，Flexia BGA检测系统还包含配备环形灯的100固定焦距目镜，以及一副1-100高画质可变焦镜头，这些镜头可以对印刷电路板、元器件、以及连接头进行表面检查，还可以用来进行返修复工作。
5、静电放电保护
Flexia视频和数字显微镜是遵照电子生产商要求进行设计，具有灵活性高、成像质量好、以及节约时间和成本等特性。Flexia是防静电系统，已经通过美国环保局认证，符合欧洲标准和国际电工委员会标准。
6、超清晰、超耐用LED光源
所有的Optilia BGA镜头都集成了LED光源，具有亮度高、寿命长的优点。镜头同时安装有电子快门控制，通过探头的集成光导管输出最佳白光。
7、可选配移动式和固定式
Flexia BGA检测系统采用紧凑型模块化的人机工程学设计。设备重量只有200克，包括BGA镜头和内置LED发光二极管的重量。Optilia BGA显微镜可以进行单手移动操作，也可以安装在标准或XL尺寸的XYZ工作台上。该系统还有多种配件可供选择，满足您对光学检测的特殊要求和需要。
Optilia 标准BGA检测系统设计紧凑，应用灵活，符合人体工程学设计。设备重量只有200克，包括BGA镜头和内置LED发光二极管的重量。Optilia BGA显微镜可以进行单手移动操作，也可以像一个普通显微镜一样安装在防静电工作台上。除了拥有侧视BGA镜头以外，Flexia BGA检测系统还包含配备1-100微距可变焦镜头。在生产工厂和研发部门，该系统同样可以转换成为一个普通的视频显微镜对PCB板进行视觉检测和质量把关.
Flexia 视频电子显微镜是遵照电子生产商要求进行设计，具有灵活性高、成像质量好、以及时间和成本有效性等特性。Flexia是防静电系统，已经通过美国环保局认证，符合欧洲标准和国际电工委员会标准。
当您购买 OP-009 155，产品包括以下组件：
· Flexia Definition 5MP Digital, with 100 lens, ESD-protected
· Side Viewing BGA lens with Low Aperture 90° optical head
· 1-100 varifocal lens with built-in LED ringlight
· RingLight White LED for 100 Objective
· Brush Light, White LED with Dimmer and 2xAA battery tube and DC-adapter
· Stand for Brush Light
· OptiPix Lite, image view, capture and basic on-screen measurement software
· Focusing Stand, Coarse/fine movement, ESD-protected
· Installation CD, User’s manual and other documents
· Aluminum Transport Case, 380295x80 with Foam inlet (one level)
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· BGA 光学探头规格:
· BGA Optical Probes Low Apreture Small Size Ultra Small Size
· 放大倍率* ~ 280 – 5x ~ 350 – 25x ~ 350 – 25x
· 聚焦范围~ 0.5 – 100 mm ~ 0.3 – 40 mm ~ 0.2 – 40 mm
· 视野~ 1.2 – 50 mm ~ 1.0 – 20 mm ~ 1.0 – 20 mm
· 需要的自由工作区域** ~ 1.2 - 2.2 mm ~ 1.0 - 1.5 mm ~ 0.6 - 0.8 mm
· 光学探头厚度 2.2 mm 1.5 mm O.8 mm
· 光学探头宽度7.1 mm 6.0 mm 3.4 mm
· 光学探头接触尺寸O.8x7.1 mm O.8x6.0 mm 0.4x3.4 mm
· 重量10 gr 10 gr 10 gr
· * 基于Flexia Definition HM 相机 ** 需要的自由工作区域取决于周围组件的高度
· 数字视频显微镜
· 传感器Colour 5.0 mega pixel 2592(H) x1944 (V) USB2.0 interface
· 存储环境-10° to +60° C, 最大湿度 98%, 不凝结
· 操作环境 0° to +45° C, 最大湿度95% , 不凝结
