PL—DW200表面处理真空等离子清洗机
半导体工业、太阳能以及平板显示器
1 半导体行业 1.1 晶圆制造: 光刻胶的去除
1.2 微机电系统(MEMS): SU-8胶的去除
1.3 芯片封装: a) 引线焊盘的清洁 b) 倒装芯片底部填充 c) 改善封胶的粘合效果
1.4 失效分析: 拆装
2 太阳能电池: 太阳能电池片的刻蚀
3 平板显示
3.1 ITO面板的清洁活化
3.2 光刻胶的去除
3.3 邦定点的清洁(COG) 高分子材料 等离子体技术在高分子科学上的应用,大致可分为三个方面:(1)等离子体聚合;(2)等离子体引发聚合;(3)高分子材料的等离子体表面改性。
等离子清洗/刻蚀机具有以下特点:
• 可以更灵活地操作,简便地改变处理气体的种类和处理程序。
• 不会对操作人员的身体造成任何伤害。
• 其成本对于等离子处理方法来说是微不足道的。
等离子清洗机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。
• 不锈钢舱体:400mm×400mm×650mm
• 容量:200 升
• 处理过程:分手动与自动控制
• 功率:500W
• 电源:AC380V
• 射频电源:主频40KHz