PL—DW200表面处理真空等离子清洗机
半导体工业、太阳能以及平板显示器

 1 半导体行业 1.1 晶圆制造： 光刻胶的去除

1.2 微机电系统（MEMS）： SU-8胶的去除

1.3 芯片封装： a) 引线焊盘的清洁 b) 倒装芯片底部填充 c) 改善封胶的粘合效果

1.4 失效分析： 拆装

 2 太阳能电池： 太阳能电池片的刻蚀

 3 平板显示

3.1 ITO面板的清洁活化

3.2 光刻胶的去除

 3.3 邦定点的清洁（COG） 高分子材料 等离子体技术在高分子科学上的应用，大致可分为三个方面：(1)等离子体聚合；(2)等离子体引发聚合；(3)高分子材料的等离子体表面改性。
　　等离子清洗/刻蚀机具有以下特点：
• 可以更灵活地操作，简便地改变处理气体的种类和处理程序。
• 不会对操作人员的身体造成任何伤害。
• 其成本对于等离子处理方法来说是微不足道的。
　　等离子清洗机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

• 不锈钢舱体：400mm×400mm×650mm
• 容量：200 升
• 处理过程：分手动与自动控制
• 功率：500W
• 电源：AC380V
• 射频电源：主频40KHz