一、    产品功能

快速编程，友善的编程界面

u       多种测量方式

u       真正一键式测量

u       八方运动按钮，一键聚焦

u       扫描间距可调

u       锡膏3D模拟功能

u       强大的SPC功能

u       MARK偏差自动修正

u       一键回屏幕中心功能

   二、产品特色   

 自 动 识 别 目 标

本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

 [特点]
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；                                                                                                        
4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；                                                                                                                                                                                                                                                                                                    
9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表

可实时切换3种不同的3D动态显示模式，可放大缩小和旋转

三、产品参数