1.透明电子灌封胶的特点

   透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，具有防潮、绝缘等优异性能。

2.透明电子灌封胶使用方法

①.混合，把A组份和TB组份按照A：B = 1：1的重量比充分搅拌均匀。
②.使用时可根据需要进行脱泡。混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡2~5分      钟，即可灌注使用。
③.加成型有机硅灌封胶，建议采用加热方式固化，90～100℃下固化20分钟。

3.透明电子灌封胶注意事项

1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完，避免造成浪    费。
2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化：
1） 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料：如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等；
2） 含氮、磷和硫的化合物的材料：如硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

3.透明电子灌封胶使用方法包装及储存

包 装： A：20KG/桶；
          B：20KG/桶

储存条件：密封常温阴凉处放置

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