TY618 有机硅电子灌封胶
一、产品描述
TY618 有机硅电子灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料，这种双组分弹性硅胶设计用于灌封保护处在严苛条件下的电子产品。使用时将A、B 两组分按比例混合后，产品会在一定时间内固化形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、在-50～220℃间稳定的机械和电气性能；
4、容易修补，高频电气性能好，良好的粘接性能；
5、完全符合欧盟ROHS 指令要求；
二、性能指标
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固化前 |
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测试项目 |
单位 |
A组分 |
B组分 |
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外观 |
一一 |
黑/白色液体 |
无色透明液体 |
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黏度 |
mPa·s（25℃） |
2200±1000 |
25±5 |
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密度 |
g/cm3（25℃） |
1.2±0.05 |
0.95±0.05 |
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混合比例 |
重量比 |
100：:10 |
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混合黏度 |
mPa·s（25℃） |
2000±500 |
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操作时间 |
min（25℃） |
60±20 |
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固化时间 |
℃/hr |
25/24 |
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固化后 |
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测试项目 |
单位或条件 |
数值 |
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硬度 |
Shore A |
15±5 |
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导热系数 |
W/（m·K） |
≥0.2 |
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介电强度 |
kV/mm（25℃） |
18 |
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注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7 天后所测。
