无铅波峰焊及返工用合金 

概述 

Sn96.5Ag3Cu0.5和Sn95.5Ag4Cu0.5无铅合金是适合应用替代Sn63合金。这个Sn97Ag3和Sn96Ag4变体是用来稳定/降低铜含量,这要求wavesolder浴将取决于工艺条件。跟所有的阿尔法金属杆焊料、阿尔法的专有Vaculoy?合金化过程是用于去除杂质,特别是一定氧化物。 

特性和优点 

特性 

???产量——最好的产量、执行所有Sn /Cu基材料

???润湿速度快,连续测试0.65s 1.00s相比,基于Sn /cu材料 

???锡渣形成 - 由于采用了Vaculoy 工艺并且添加了锡渣减少剂，锡渣形成率在同类产品中最低

优点 

???极好的可焊性，是因为焊料浸润速度快 

???很好的排水系统，具有较低的水平相比Sn/Cu  

???提供优良的性能范围广泛的通量技术

专有Vaculoy过程是一个非常有效的方法消除包括氧化物焊料。这是极其重要的，因为包括氧化物产生过多drossing和增加粘度焊锡。焊料高粘度可以提高焊接缺陷（即焊料桥接） 

应用 

Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn95.5Ag4Cu0.5适合波峰焊接和表面贴装应用电子装配感兴趣实施无铅化进程。阿焊锅温度255 - 265 ℃ （ 491-509 ° F ）时，建议。适合波峰焊助焊剂，请参阅我们的选择指南。无铅回收服务，包括集装箱专用无铅也可以，请咨询您当地的销售办事处。

可供性

Vaculoy包装形式包括1kg （2.2lb）焊锡条、焊块、铸块和自动进料的有芯焊丝。