ST100  x-ray无损探伤仪（X光机）

ST100适用领域
1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等）
2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线、连焊）
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视

特色
1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。
2、配备无极变速操纵摇杆，速度、角度、幅度任意控制。
3、运动装置配备滚珠丝杆，步进驱动，使运动更加平滑，精度高，噪声小等优点。
4、 高压电源与光管是分体式的，当电源因出现故障，不至于全部更换，且电源维修方便。
5、配备自动计算BGA空洞比的软件。
6、光管自动保护功能：无任何操作20min后自动断电进入保护状态。
7、机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射X光。
8、累计光管适用时间自动计时，角度倾斜及自动导航功能为选项。

【测量功能】
1、可以进行2点间的距离，线与线之间的角度，弧度的测量。   
 2、矩形，椭圆面积的测量。
3、最大长轴和最小短轴的测量。
4、不规则产品气泡面积比率的测量。
5、线曲率的测定。

【BGA空洞百分比测定】
多个或单个可以自动选定区域，自动计算所选取域内每个BGA气泡比率。可以设定界限值，自动判断空洞率，最大空洞，优劣。
            

【报告】
    根据分析结果，可以在图片上直接标注判断结果；也可以直接分成CSV文件格式报告保存。

【图像浏览功能】
 1、可以调出原来的图片，进行比对，方便对异常现象的分析。
 2、选择任意图像，可以选择原先图片的检查设定条件，方便快速分析。

   

 【自动导航功能】
    用鼠标点击导航图像任意一点，载物台自动移动想要被检测的地方。也可以回看上次保存的各个点位置和被测条件（如电流，电压等），被测图像在屏幕上可视化，操作简单，直观，定位准确。
 

ST 100技术参数 

X-RAY的应用