SMT防错生产管理系统
概述
作为信息化基础的电子产业，科技变革不断涌现，电子元件的飞速发展，集成电路(IC)的创新开发，半导体材料的多元应用，使得电子产品追求小型化，电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，采用的是表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，低成本高产量化，产品优质化，才能符合顾客需求，才能在市场中具备有强大的竞争力。
在这种变革力量的推动下，SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术成为了当前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT生产过程中高速运转的设备、大批量的生产和工艺的精密性的等特点，决定了生产过程中不能出现差错，否则就会产生材料错误、产品不良与报废，人力浪费和设备空转等问题。因而，迫切需要实行防错措施，减少、杜绝错误造成的生产损失，SMT防错系统就应运而生。
拓为博创科技有限公司研发的SMT生产防错管理系统，利用条码技术，对电子元件、PCB进行条码识别、与SMT设备控制集成、采集与记录作业信息等技术手段，来进行防错、监控、实时分析和预警等，实现电子产品生产的防错和生产管理。
电子企业的困惑：
1.人工找料、领料、上料，总是跟不上SMT高速运转的节奏，一旦上料错误就使产品返工或报废。
2.换料、捡料不及时使SMT空转。
原料错误、缺料不能自动提示与报警。
3.临时仓库不知道该备料多少，不能预知缺料、补料，特别对敏感元器件的临时存放控制不利。
4.物料的流向和状态不能及时反映。
5.半成品/产品不能进行有效追溯。
6.不清楚SMT等加工设备的在生产时间是多少？停转和空转时间是多少？影响设备生产潜能的最主要原因是什么？是设备故障、调度失误、材料供应不及时？还是工人培训不够？或者工艺指标不合理？
改进策略：
拓为SMT防错管理系统为电子产品生产现场提供了规范的管理模式，采用电子信息化技术，来解决电子企业的困扰。
1.管理生产现场的资源，规范生产材料的管理。领料、上料采用扫描枪自动识别，提高效率，杜绝上料错误。
2.加强了生产现场的监控，通过自动识别、即时记录和数据采集，减少了人工操作，对物料的准备、短缺或错误，能够及时识别并采取行动，加快了与SMT匹配的节奏。
3.生产过程的即时记录，清晰物料的流向和状态，半成品/产品能够根据记录进行追溯，即时了解生产进度和发现质量问题。
4.强大的数据库记录，即使是出厂的产品，也能够进行有效追溯，如追溯产品工序与数据、原料提供商、批次、生产者、生产时间等。
5.通过记录的生产数据，统计分析SMT等设备、材料供应、人力资源等的情况，为决策、提高生产效益提供准确的数据依据。
|
系统拓扑图
|
