日本SANWA水溶性助焊膏（WS-888F) BGA返修助焊膏
三和化学工业株式会社(SANWA CHEMICAL INDUSTRIAL CO.,LTD)是日本非常著名的化学制品公司，产品包括：水溶性锡膏、水溶性助焊膏、各类化工用品和无铅焊膏，并广泛用于生活，工业各方面。
三和化学工业株式会研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB,BGA,CSP等封装，返修领域，它使用于低离子性之活化剂，润湿速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对电子产品之电性干扰非常小.
日本SANWA水溶性助焊膏（WS-888F)详情介绍：
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产品品牌 |
SANWA（三和） |
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产品产地 |
日本 |
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产品名称 |
水溶性助焊膏（WS-888F) |
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产品类别 |
无卤环保助焊膏 |
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焊接辅助器具 |
返修该用的焊接器件物 |
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焊接方法 |
返修焊接 |
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产品性能 |
1.WS-888F为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之CSP返修工艺。符合欧盟ROHS标准。 2.WS-888F为水基型助焊膏，残留物颜色非常少，建议用于BGA、CSP等球阵焊点 返修及补球。符合欧盟ROHS标准。 3.WS-888F为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装，返修等领域。符合欧盟ROHS标准。 4.爬锡快，可水洗，用于维修的水溶性助焊膏，其残留可用水清洗掉。 5.水溶性锡膏比较容易干的情况下，如与水溶性助焊膏WS-888F搭配使用，可令变干的水溶性锡膏恢复正常使用的效果。 |
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包装方式 |
100克/瓶 |
