产品简介：
- 用与电子封装（热沉）的钼铜合金，与钨铜合金类似，同样具有成分可调性，从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。

- 钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。
产品特性：
几种典型的钨铜合金性能
牌号
钼含量 Wt% 铜含量 Wt% 密度g/cm3 热导率W/(M.K) 热膨胀系数(10-6/K)
Mo85Cu15 85± 1 Balance 10 160 - 180 6.8
Mo80Cu20 80 ± 1 Balance 9.9 170 - 190 7.7
Mo70Cu30 70 ± 1 Balance 9.8 180 - 200 9.1
Mo60Cu40 60 ± 1 Balance 9.66 210 - 250 10.3
Mo50Cu50 50 ±0.2 Balance 9.54 230 - 270 11.5
产品用途:
微波、激光、射频、光通讯等大功率器件，高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。