二维码
商一网

扫一扫关注

您所在的位置:商一网>供应>电子元器件>开关>遥控开关>上海PCB设计开发,上海PCB打样,上海PCB抄板改板

深圳红叶设计有限公司

PCB方案 PCB开发 PCB设计 PCB改板 PCB抄板 PCB打样

普通会员

普通会员

上海PCB设计开发,上海PCB打样,上海PCB抄板改板

产品价格100.00元/款

产品品牌红叶

最小起订≥1 款

供货总量100000 款

发货期限自买家付款之日起 3 天内发货

浏览次数113

企业旺铺http://a451668.sjooo.com/

更新日期2012-07-26 16:57

收藏商品 扫一扫 举报

诚信档案

深圳红叶设计有限公司

会员级别:

已  缴 纳:0.00 元保证金

我的勋章: [诚信档案]

在线客服:  

企业二维码: 企业名称加二维码 深圳红叶设计有限公司

企业名片

深圳红叶设计有限公司

联 系  人:陆孟(先生)  

电子邮箱:

联系手机:

联系固话:

联系地址:深圳龙岗区坪地年丰友谊北路11号

【友情提示】:来电请说明在商一网看到我们的,谢谢!

商品信息

基本参数

品牌:

红叶

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥1 款

供货总量:

100000 款

有效期至:

长期有效

规格:

100MM
详细说明

上海PCB设计开发,上海PCB打样,上海PCB抄板改板
深圳红叶设计有限公司是一家专注于PCB方案快速开发、PCB快速设计、PCB快速抄板、PCB快速改板、PCB快速打样、PCB样机制作的高新技术企业。公司位于深圳坪地商业中心,深惠路、惠盐高速旁边,西至深圳市区、东达惠州城区,坐拥便利交通,物流出色。
经营理念:以团结的队伍,奋斗的精神做好今天;以顶尖的品质,五星的服务托起明天!  
深圳红叶设计有限公司【专业PCB快速打样、PCB快速抄板改板、PCB快速设计】
联系人:陆工 13662604134 QQ: 2218033221 邮箱:2218033221@qq.com 
PCB打样报价:
1)单面板:100元/款,FR-4,10PCS,有铅喷锡,边长5CM,交期3-4天|
           150元/款,FR-4,10PCS,有铅喷锡,边长10CM,交期3-4天
2)双面板:100元/款,FR-4,10PCS,有铅喷锡,边长5CM,交期3-4天|
           150元/款,FR-4,10PCS,有铅喷锡,边长10CM,交期3-4天
 单双面板可以24小时加急加收200元 48小时加急加收100元
无铅喷锡加收20元 镀金、镀镍、OSP抗氧化加收50元 沉金加收100元
PCB抄板报价:
1) 单面板:100元/款,100个焊点以内,1-2天
2) 双面板:100元/款,100个焊点以内,1-2天
PCB设计报价:
1) 单面板:300元/款,提供原理图,1-2天
2) 双面板:300元/款,提供原理图,1-2天
以上报价不含税和快递费用,发顺丰快递费用到付。
可制造性要求:
一:我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
二:PCB材料:
(1)基材
FR-4:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板(Tg:130)。
CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。
94V0:阻燃纸板。
铝基板:导热系数 1.0 1.5 2.0
(2)铜箔:99.9%以上的电解铜,成品表面铜箔:18um(H/HOZ) 35um(1OZ) 70um(2OZ)。
(3)板厚:0.4mm-2.5mm 板成品公差±10%
三:PCB结构、尺寸和公差
(1)       构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer(优先)或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用,一般Keep out layer用来禁止布线,不开孔,而用Mechanical 1表示成型。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
(2)       外形尺寸公差
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。
(3)       平面度(翘曲度)0.7%
四:层的概念
(1)       单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。
(2)       单面板以底层(Bottom layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为透视面。
(3)       双面板我司默认以顶层(Top layer)为正视图,Topoverlay丝印层字符为正,底层(Bomttom layer)为透视面,Bottomoverlay丝印字符为反。
(4)       多层板层压顺序ptolet99se版本以layer stack manager 为准,protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准,PADS系列设计软件则以层序为准。
五:印制导线和焊盘
(1)       布局
印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。单我司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽经行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠行。
当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时),我司根据制前设计规范适当调整。
原则上建议客户设计双、多成板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.6mm以上,元件PAD为大于孔径的50%,锡板工艺线宽线距设计在6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上,以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据(线宽线距)每半盎司增加1.5mil以上。
最小钻孔刀具为0.3mm,其成品孔约为0.2mm。
(2)       导线宽度公差
印制导线的宽度公差内控标准为±10%
(3)       网格的处理
为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
其网格间距应在10mil以上(不低于8mil),网格线宽应在10mil以上(不低于8mil)。
(4)       隔热盘(Thermal PAD)的处理
在大面积的接地(电)中,常有元器件的脚与其连接,对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
(5)       内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上,外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上,金手指位置内层不留铜箔,避免铜皮外露导致短路。
六:孔径(HOLE)
(1)金属化(PTH)与非金属化(NPYH)的界定。
     我司默认以下方式为非金属化:
当客户在protel99se 高级属性中(Advanced菜单中将platde项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。
当客户在设计文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放置钻孔),我司默认为非金属化孔。
当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化。
当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户要求处理。
除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
(2)孔径尺寸及公差
     设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil(0.08mm)、非金属化孔±2mil(0.05mm)。
     导通孔(即VIA孔)我司一般控制为:负公差无要求,正公差控制在+3mil(0.18mm)以内。
(3)厚度
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为18-28um。
(5)       孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度一般控制在32um以内。
(6)       SLOT HOLE(槽孔)的设计
建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可;金属化SLOT HOLE 用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔在同一条水平线上。
我司最小的槽刀为0.8mm。
当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径大小在1.0mm以上,以方便加工。
七:阻焊层
(1)       涂敷部位
除焊盘、MARK点、测试点、金手指(开通窗)等之外的PCB表面,均涂敷阻焊层。
惹客户用FILL或TRACK表示的焊盘,则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡(我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示焊盘)。
(2)附着力
阻焊层的附着力按美国TPC-A-600的2级要求。
(4)厚度
           阻焊层的厚度:线路表面应在10um以上,线路拐角处应在8um以上,基材上20-40um(线路总铜厚小于2OZ);若线路铜厚大于2OZ需印制二次。
八:字符和蚀刻标记
(1)       基本要求
PCB的字符一般应该字高30mil、字宽6mil、字符间距4mil以上设计、以免影响文字的可辨性。
蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽6mil以上设计。
客户字符无明确要求时,我司一般会根据我司的工艺要求,对字符的搭配比例做适当调整。
当客户明确要求加标识时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司产品认证加印我司商标、UL及周期。
(2)       文字上PAD/SMT的处理
焊盘(PAD)或贴片(SMT)上不能有丝印标识,以避免虚焊。当客户有设计上PAD/SMT时,我司将做适当移动处理,导通孔(VIA)不作要求。其原则是尽可能保证其标识的完整与元器件的对应性。
九:MARK点的设计
(1)       当要求连板出货且有表面贴片(SMT)需用MARK点定位时,需放好MARK,为圆形直径1.0mm。
(2)       当要求连板出货且有表面贴片有工艺边未放MARK时,我司一把在工艺边四角正中位置各加一个MARK点。
(3)       当要求连板出货且有表面贴片无工艺边时,按文件处理,不另加MARK点。
十:V-CUT(割V型槽)
(1)       板与板相连处可不留间隙。但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.4mm以上,也就是说单片板中导线距板边应在0.2mm以上。如外形公差无要求时可有0.2-0.5mm的V-CCUT间隙,避免伤到距板边的导体。
(2)       V-CUT线的表示方法为:一般外形为Keep out layer(mech 1)层表示,则板中需V割的地方只需用Keep out layer(mech 1)层画出,最好在板边连接处标示V-CUT字样。
(3)       一般V割后残留的深度为1/3板厚,另根据客户的残厚要求可适当调整。
(4)       V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有超差。
(5)       V-CUT刀只能走直线,不能走曲线和折线。
十一:表面处理工艺
我司表面处理有:有铅喷锡、无铅喷锡、OSP(抗氧化膜)、沉镍/金、镀镍/金

店长推荐商品

更多»

店铺内其他商品

更多»

全网相似产品推荐

换一批

相关栏目

其它产品

产品热门搜索

免责声明

本网页所展示的有关【上海PCB设计开发,上海PCB打样,上海PCB抄板改板__深圳红叶设计有限公司】的信息/图片/参数等由商一网的会员【深圳红叶设计有限公司】提供,由商一网会员【深圳红叶设计有限公司】自行对信息/图片/参数等的真实性、准确性和合法性负责,本平台(本网站)仅提供展示服务,请谨慎交易,因交易而产生的法律关系及法律纠纷由您自行协商解决,本平台(本网站)对此不承担任何责任。您在本网页可以浏览【上海PCB设计开发,上海PCB打样,上海PCB抄板改板__深圳红叶设计有限公司】有关的信息/图片/价格等及提供【上海PCB设计开发,上海PCB打样,上海PCB抄板改板__深圳红叶设计有限公司】的商家公司简介、联系方式等信息。

联系方式

在您的合法权益受到侵害时,欢迎您向邮箱发送邮件,或者进入《网站意见反馈》了解投诉处理流程,我们将竭诚为您服务,感谢您对商一网的关注与支持!

按排行字母分类:

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

免责申明:本站所有信息均由会员自由发布,本站不承担由于内容的合法性及真实性所引起的一切争议和法律责任。

(c)2011-2021 www.sjooo.com SYSTEM All Rights Reserved 鲁公安备案号:37089702000104

鲁ICP备13017841号sitemaps