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千住有铅锡膏

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产品品牌千住

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更新日期2019-07-31 01:25

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千住有铅锡膏

产品描述：

Sparkle Paste OZ 系列
錫膏

球狀的Solder powder與具有優良化學安定性的Flux 組合，使以往不可能膏狀化的活性銦合金，也能成為製品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的品質保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。

■優點

■典型錫膏之製品規格

Sparkle焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象

印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率

回焊以後
(24小時後)
穩定性很好，
留下的焊球極少

產品項目	粘度 (Pa-S)	適用焊距 (mm)	用途與特點
OZ63-221CM5-40-10	180	0.4	重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9	190	0.5	低殘渣型，要用於氮氣環境下。
OZ63-330F-40-10	250	0.5	0.5mm間距標準型。 0.4mm間距對應適用。
OZ63-381F5-9.5	240	0.3	可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5	225	0.5	使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。
OZ220-337F-53-10.5	200	0.65	高溫焊接用，溶融溫度220℃。
OZ295-162F-50-8	200	0.65	高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-440C-53-11	100	*0.5φ	急加熱適用，吐出安定性良好，RMA type。
OZ63-440F-53-11	100	*0.5φ	急加熱適用，吐出安定性良好。
OZ63-410FK-53-10	130	*1.0φ	MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
SS 63-290-M4	230	0.5	鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
SS AT-233-M4	190	0.5	防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4	190	0.5	防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
ECO SOLDER M31-221CM5-42-10.5	200	0.4	無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
ECO SOLDER M31-381F5-10.5	200	0.4	無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RA type。