大理石平板掘进工作面的粗糙度R的控制值为0.32—0.63μm，侧边为10μm。
2、大理石平台工作面的平面度公差在温度20℃下给定：000级=1×(1+d/1000)um、00级=2×(1+d/1000)um、0级=4×(1+d/1000)um、1级=8×(1+d/1000)um、(d为对角线长度，mm)，距工作面边缘30mm内平面度公差不计，且任意一点不得高于工作面。
3、大理石平板非工作表面的凹痕或掉角容许修复。
4、大理石平板工作中表面不可有严重危害外型和性能指标的砂孔、出气孔、裂痕、焊瘤、铸造缺陷、刮痕、磕伤、铁锈等缺点。
5、大理石平板应选用细晶体、构造高密度的辉长岩、辉长岩、花岗石(黑云母应低于5%、抗拉强度应超过0.6x10-4kg/立方厘米、含水率应低于0.25%)等原材料生产制造，其掘进工作面强度应超过70hs。
6、对选用直线或网格法检测大理石平板掘进工作面直线度时，应检测其平面波角动量，掘进工作面的平面波角动量为000级=2μm，00级=4μm，0级=8μm，1级=16μm。
7、大理石平板侧边对掘进工作面的平整度尺寸公差导量俩邻近侧边的平整度尺寸公差均按GB/T1184中要求的12级。