海外松下BM231贴片机
基板尺寸（mm）L50×W50～L510×W460
贴装速度0.25s芯片
贴装精度±50μm芯片(Cpk≥1)、±30μmQFP(Cpk≥1)
元件搭载数量60（双式编带料架：120）、托盘：80
元件尺寸（mm）*10603芯片～L150×W25×T15orL55×W55×T25
基板替换时间*25.0s
电源三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
空压源0.43MPa、150Lmin(A.N.R.)
设备尺寸（mm）W1950×D2270*3×H1500*4
重量2100kg
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