导热垫片SC-H
SC-H导热硅胶片具有优异的导热性能和较高的电气绝缘性能，能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合。
应用方法
SC-H利用软性硅胶导热材料良好的导热性能，绝缘性能，柔软、富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间的良好接触，达到传热和绝缘的效果。
不同的厚度规格，同时配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。
典型应用
功率电源模块与散热部件这间
取代易产生污染的导热膏
功率部件与外壳或其它散热器的导热
半导体和散热片之间
通信产品，无线基站，NB
需要将热转送到外壳或其它散热器的场合
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SC-H导热硅胶片性能参数参考
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项目
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测试结果
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单位
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测试标准
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颜色
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Black
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Visual
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厚度（mm）/(inch)
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0.5-15
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mm
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ASTM D374
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比重
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2.0土0.3
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ASTM D792
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硬度(shore 00)
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12~45
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Shore ℃
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ASTM D2240
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耐温范围（℃）/（℉）
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-50℃-+200℃
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℃
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EN344
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击穿电压
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>3.5
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Kv/mm
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ASTM D149
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体积阻抗（Ω.cm）
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1.35*1013
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Ω.cm
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ASTM D257
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阻燃性
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V-0
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UL-94
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介电强度（KV/mm ac）
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6
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KV/mm ac
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ASTM D149
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耗散因数 @1MHZ
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5.3
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@1MHZ
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ASTM D150
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导热系数（W/m.k）
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2.3
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W/m.k
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ASTM D5470
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热阻率（℃/W）
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0.21
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℃/W
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ASTM D5470
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