非破坏性试耐高温耐低温热熔胶膜验方法即在检验和试验中引入非破坏性的Fokker试验方法，便有可能估计出影响个别接头耐高温耐低温热熔胶膜粘接强度的多种因素。现有粘接工艺质量控制的主要缺陷是不能检测因局部不良粘合所引起的耐高温耐低温热熔胶膜粘接强度的降低。这种问题的根本原因是有些地方表面处理不佳、被粘物表面的不均匀性，或者是经处理的被粘物表面和耐高温耐低温热熔胶膜胶粘剂在粘接过程中又被污染。仅是工艺控制无法控制这些因素，而且现有的非破坏性试验不能检测由于这些问题所引起的强度降低
在高温下，熔融的耐高温耐低温热熔胶膜冷却固化时，会产生体积收缩，在界面上由于粘接的约束而产生内应力。在耐高温耐低温热熔胶膜分子链间有滑移的可能性时，则产生的内应力消失。影响热应力的主要因素有热膨胀系数、室温和Tg间的温差以及弹性差量。为了缓和耐高温耐低温热熔胶膜因热膨胀系数差而引起的热应力，应使耐高温耐低温热熔胶膜的热膨胀系数接近于被粘物的热膨胀系数，加填料是一种好办法，可添加该种材料的粉末、或其化材料的纤维或粉末。
被粘物为软质材料时，将发生剥离应力的作用。这时，在界面上有拉伸应力和剪切应力作用，力集中于耐高温耐低温热熔胶膜胶粘剂与被粘物的粘接界面上，因此接头很容易破坏。 由于剥离应力的破坏性很大，在设计时尽量避免采用会产生剥离应力的接头方式。在接头上耐高温耐低温热熔胶膜胶粘剂因交变应力而逐渐疲劳，在远低于静应力值的条件下破坏。强韧的、弹性的胶粘剂（如）耐耐高温耐低温热熔胶膜疲性能良好。当耐高温耐低温热熔胶膜固化时，因冷却和化学反应而体积发生收缩，引起收缩应力。当收缩力超过粘附力时， 表观粘接强度就要显著降。 此外，粘接端部或耐高温耐低温热熔胶膜的空隙周围应力分布不均匀，也产生应力集中，增加了裂口出现的可能。
耐高温耐低温热熔胶膜用于粘合硬件五金与塑料部件，如手机外壳、导航仪、照相机、平板电脑外壳，开关面板，门禁，遥控器，汽车挡板，玩具面板，电器面板等。应用领域广泛，耐高温耐低温热熔胶膜起到无缝无孔粘接，让产品更美观。
JSW耐高温耐低温热熔胶膜是一种柔性的、浅色的、热塑性的粘合膜，对各种基材表现出良好的
粘性。粘合膜是在离型纸衬里上提供的。
注意：耐高温耐低温热熔胶膜适当的应用设备可以提高粘合膜的性能。我们建议采用以下设备 ，
我们建议用户根据特殊目的和应用方法，对以下设备进行评估。
用于粘合 耐高温耐低温热熔胶膜 的设备类型将取决于应用和用户可用的设备类型。
薄膜和柔性基材可以用加热的辊式层压机进行粘合。
在那里可以改变热量和压力以适应应用。
较大较厚的基材可以使用加热的静态压力机或在某些情况下，使用高压锅进行粘合。
对于耐高温耐低温热熔胶膜需要将异形胶粘剂转移到平面或三维部件上的应用，可能适合使用热靴或热极方法。
建议用户无论选择哪种粘合方法，都应根据具体的基材确定的粘合条件。
使用说明
使用 耐高温耐低温热熔胶膜 进行粘合时，可先将粘合剂和衬垫放在一起，然后用低温加热将其粘在一个基材上（轻度粘合）。
使用低热量将粘合剂和衬垫粘在其中一个基材上。然后去除衬垫，将第二块基材放置在暴露的胶粘剂表面上，用低热进行最终粘合。
粘合剂表面，利用耐高温耐低温热熔胶膜热量和压力进行最后的粘合。
另一种方法是去掉衬垫，将胶膜放在两块基材之间，通过加热和压力使其粘合。
并使用热压机、热辊复合机、热靴热模法或类似设备。
一般耐高温耐低温热熔胶膜胶黏剂在24小时内，通过物理作用和空气中的湿度化学作用，使胶黏强度达到最大值，③后固化，
耐高温耐低温热熔胶膜通过6天吸收空气中的水份后，涂胶后，合上TP显示屏加压流匀胶层、并保压增加黏性。
耐高温耐低温热熔胶膜就会吸收空气中微量水分，引发聚合，实现固化。使黏结强度上升到理想的要求。
合拢装配、黏接是胶接质量的重要技术，将工件点胶后经过被黏物表面紧密贴在一起，对正位置，
所以聚合物无论是作为耐高温耐低温热熔胶膜，胶粘剂或者作为被粘体其分子量都影响着粘接强度。 分子量和
耐高温耐低温热熔胶膜粘接强度的关系仅限于无支链线型聚合物的情况，在分子量全范围内均发生
耐高温耐低温热熔胶膜胶粘剂的内聚破坏，这时
，则发生混合破坏；当分子量再进一步增大时，则内聚力超过耐高温耐低温热熔胶膜粘附力，浸润性不好，则发生界面破坏。结果使耐高温耐低温热熔胶膜胶粘剂为某一分子量时的粘接强度为最大值。
因而使耐高温耐低温热熔胶膜聚合物耐冲击强度加强。交联聚合物的强度与交联点数目和交联分子的长度密切相关，随着交联点数目的减少，
因此内应力降低将提高粘接强度。任何固体表面放大起来看都是高低不平的，要使耐高温耐低温热熔胶膜
完全适合固体表面的“地貌“，在胶接过程中必须使耐高温耐低温热熔胶膜加温变成液体，并且完全浸润固体的表面。耐高温耐低温热熔胶膜在固体表面的浸润相当于浸没浸润，表面粗糙度与浸润的关系 ：（假定浸润表面一个小狭缝只有自由能△F变化）。耐高温耐低温热熔胶膜胶接头在存放或使用过程中由于受到热，导致耐高温耐低温热熔胶膜胶接强度提升。因为湿气渗入胶层提长升固化剂反应，胶层缓和固化。这种变化部分是可逆的，耐高温耐低温热熔胶膜加温后性能恢复65%。以便于产品翻工拆卸。
