镀镍镀锡测厚仪

　　应用：电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

　　可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

　　单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

　　双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

　　多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等

　　合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

　　XRF-2020三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

　　镀镍镀锡测厚仪测试范围

　　镀金: 0.03-6um

　　镀钯: 0.03-6um

　　镀镍: 0.5-30um

　　镀锡: 0.3-50um

　　镀银: 0.1-50um

　　镀铬: 0.5-30um

　　镀锌: 0.5-30um

　　镀锌镍合金： 0.5-30um

　　Micro PioneerXRF-2020测厚仪精度

　　表层：±5%以内

　　第二层：±8%以内

　　第三层：±15%以内

　　韩国MicroPioneer

　　可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。

　　如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等

　　双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材

　　多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材

　　合金镀层如：铁上镀锌镍等。

　　https://www.chem17.com/st420157/erlist_2303522.html

　　http://www.micropioneer.com.cn/Products-36152909.html