信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 

主要用途

1.晶体管

2.CPU散热用

3.二极管整流组件

4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置

特点

信越 X-23-8117长期供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性的有机硅合成油，热传导性能，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因信越 X-23-8117热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。

一般特性

项目 单位 性能

外观 灰色膏状

比重 g/cm3  25℃ 2.55

粘度 pa·s 25℃ 180

离油度 %150℃/24小时 -

热导率 W/m.k 4.0(6.0)*

体积电阻率 TΩ·m -

击穿电压 kV/mm0.25MM 测定界限以下

使用温度范围 ℃ -50~+120

挥发量 %150℃/24小时 2.58

低分子有机硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下

包装  1KG