信越 X-23-7868-2D

概括：

添加了高导热性填充剂的有机硅合成油， 热传导性能极佳， 最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性， 添加了大约4%的异烷烃。 

产品详情

应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。

针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有许多优点，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。

 一般特性

项目 单位 性能

外观 灰色膏状

比重 g/cm3      25℃ 2.45

粘度 pa·s     25℃ 195

离油度

%     150℃/24小时 -

热导率 W/m.k 5.5（6.3）*

体积电阻率 TΩ·cm -

击穿电压 kV/mm    0.25MM 测定界限以下

使用温度范围 ℃ -50~+120

挥发量 %    150℃/24小时 2.40

低分子有机硅含油率 PPM   ∑ MD3~D10 100以下