包装:真空包装

主要特点

 1.银粉末低松比、流动性好;

2.银粉末导电层表面平整，导电性好;

3.高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性，广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

应用领域 

1. 薄膜、超细纤维；

2. 2.ABS、PC、PVC等塑料基材;

  3.抗菌、抑菌剂;

  4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆;

  5.主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途;6银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;

是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性，广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌。

规格:500目到10000目之间