Bruker DektakXT 探针式表面轮廓仪（台阶仪）
(一)、概述
布鲁克DektakXT （探针式表面轮廓仪）设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性<5?。这一里程碑式的产品源自于Dektak系列占据业界领先地位长达四十年的优异表面测量技术。实现了纳米尺度的表面轮廓测量，在微电子、半导体、太阳能、高亮度LED、触摸屏、医疗、科学研究和材料科学领域大显身手。
Bruker DektakXT 探针式表面轮廓仪台阶仪
台阶高度重复性优于5埃（<5 ?）
· 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性
· 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆
操作简便，高效易用
· 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程
· 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量
· 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针
探针式轮廓仪的全球
· 性能，物超所值
· 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障
(二)、历史：技术创新四十余年
过去四十年间，世界范围内有上万台Dektak系列产品应用于各个领域，广泛用于膜厚、应力、表面粗糙度和面形的测量。它们以、可靠、高效等特性广受赞誉。
(三)、性能：设计完美、性能
台阶仪性能优劣取决于以下三个方面：测试重复性、测试速度以及操作难易程度。这些因素决定了实验数据的质量和实验操作的效率。DektakXT采用全新的仪器系统构造和优化的测量以及数据处理软件来实现可靠、快速和简单的样品检测，达到佳的仪器使用效果。
优异的测试重复性
l DektakXT?探针轮廓仪领先的设计保证了其优异的性能，测量重复性达到5埃以下。
l 使用单拱龙门式设计比之前的悬臂梁设计更坚固持久不易损坏，大大降低了周围环境中声音和震动噪声对测试信号的影响。
l 布鲁克完善了仪器的智能化电子器件，提高了工作性能的稳定性，降低了温度变化对器件的影响；系统和环境噪音引起的测量误差降低到小。
单拱门设计和智能化器件联用， 独特的传感器设计使得在单一平台
降低基座噪音，提高测试性能 可以实现超微力和正常测试
快捷的测试&数据分析速度
l 采用独特高速的直接驱动扫描样品台，在不牺牲分辨率和基底噪声水平的前提下，大大缩短了每次扫描的间隔时间。从而在保证扫描质量和重复性的前提下，将数据采集处理速度提高了40%。
l 采用具有64位数据并行处理的软件Vision64，提高了大范围3D形貌图的处理速度。
l Vision64具备有效直观的用户界面，简化了实验操作设置，可以自动完成多扫描模式，使枯燥、繁杂的实验工作变得快速简洁。
采用64位数据采集及同步分析软件Vision64 具备迅速便捷的换针方案，
提高数据采集和分析速度 提供各种规格针尖
简便易行的操作系统
l 新颖的探针和部件自动对准装置，避免了探针损伤。提高操作的简便性。
l 提供各种标准探针和特制探针。
完善的数据采集和分析系统
l Vision64 软件提供了实用简洁的用户界面，可视化使用流程，及各种参数自助设定等。
l 各种数据分析功能的操作简便、快捷，使用者可以快速高效地进行分析。
具备先进的3D形貌图像扫描和分析模式
(四)、应用
布鲁克探针式表面轮廓仪历经四十载，从传统的二维表面粗糙度和台阶高度测量，到更高级的三维表面成像和薄膜应力测试，Dektak台阶仪适用面极广，为用户提供准确性高，重复性佳的测量结果。在教育、科研领域和半导体制程控制领域，Dektak广泛用于膜厚、应力、表面粗糙度和面形的测量。
薄膜监控
l 通过及时监测薄膜厚度和刻蚀速率的均匀性以及薄膜应力，实现有效工艺控制，可以提高生产良率，为客户节省时间和费用。
l DektakXT易于设定、测量快捷，通过不同位置的多点自动测量可以晶片的薄膜厚度，测量精度可达纳米级别。
l DektakXT 的测试性能，为工程师提供了准确的薄膜厚度和应力测量，使其可以用来调节刻蚀和镀膜工艺，提高产品的良率。
混合电路的DektakXT 3D图像 可以可靠测量厚度小于10nm的薄膜
表面粗糙度测量
l DektakXT可以快速测量材料的表面粗糙度，可以获得材料的质量信息：比如晶体生产是否满足要求，或手术植入体是否可以通过医学审核允许使用。使用软件中的数据库功能，设定 合格/淘汰条件，质量人员可以轻松确定
微机电系统（MEMS）
l 市场上可以测量敏感材料1mm高垂直台阶的台阶仪，且测试重复性在埃米级别；
l 为微机电系统（MEMS）研究提供了可靠的关键尺寸测量手段，确保器件满足要求；
l 具有超微力（NLite+）测量功能，可以保证在测量敏感材料时，轻触材料表面而不破坏样品表面，得到台阶高度以及表面粗糙度数据。
太阳能电池栅线分析
l 在太阳能领域，DektakXT作为测量单晶硅、对晶硅电池上主栅、银线特征尺寸的设备。
l 测量栅线的高度、宽度。节约了贵金属银的使用量，同时保证了电池板的佳导电性。Version64的数据分析方法和自动操作能力使这一检验核实的过程通过特定设置后自动完成。
(五)、技术规格
测试技术
探针式表面轮廓测量技术（接触模式）
测量范围
二维表面轮廓测量
可选择三维测量以及数据分析
样品观测
可选择放大倍数，视场（FOV）范围：1~4mm
探针传感器
低惯性量传感器 （LIS 3）
探针作用力
LIS 3 传感器中 1~15mg
低作用力模式
N-Lite+ 低作用力 0.03~15mg
探针选项
探针曲率半径 50nm~25um
高径比针尖（HAR）10um×2um 和200um×20um ；也可以采用客户定制针尖
样品 X/Y 载物台
手动 X/Y（4英寸）：100mm*100mm，可手动校平
自动 X/Y（6英寸）：150mm*150mm，可手动校平
样品 R/? 载物台
手动，360度连续旋转
自动，360度连续旋转
计算机系统
64位多核并行处理器，Windows® 7 系统；可选配23英寸平板显示器
软件
Version 64 操作分析软件，应力测量软件，悬臂偏转测试软件；
选配：缝合软件；3D应力分析软件；3D测量软件
隔振系统
多种隔振方案可供选择。
扫描长度范围
55mm （~2英寸）
单词扫描数据采集点
大120，000
大样品厚度
50mm (2英寸)
大晶片尺寸
200mm (8英寸)
台阶高度重复性
<5?, 1sigma on 0.1μm step
垂直方向扫描范围
1mm (0.039英寸.)
垂直方向分辨率
高分辨率可达 1? (在6.55um测量范围内
输入功率
100 – 240 VAC, 50 – 60Hz
温度范围
可以操作温度为 20 ~ 25°C (68 ~ 77°F)
湿度范围
≦80%，无凝结
系统尺寸和重量
455mm W x 550mm D x 370mm H (17.9in. W x 22.6in. D x 14.5in. H);
34kg (75lbs.);
隔离罩：550mm L x 585mm W x 445mm H (21.6in. L x 23in. W x 17.5in. H);
5.0kg (11lbs.)
