合金成份：
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn99.0Ag0.3Cu0.7
熔点℃：
227
颗粒体积(μm)：
25-45
无铅焊锡膏简介：
我公司的无铅锡膏引进日本全套无铅锡膏生产、检测设备，采用法国IPS锡粉，配合高活性的独特配方，在密封真空、氮气保护状态下生产出JPN专利授权的无铅锡膏。畅销四川，成都，绵阳，重庆，贵州，西安,北京，天津，辽宁，吉林，黑龙江等全国各地
无铅焊锡膏特点：
★ 完全通过欧盟ROHS环保认证(SGS检测)。
★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不良。
无铅焊锡膏分类：
1、高温305(SnAg3Cu0.5) / 高温0307(SnAg0.3Cu0.7)
2、中温无铅焊锡膏Sn64Bi35Ag1
3、低温无铅焊锡膏Sn42Bi58
无铅焊锡膏技术参数：(锡银铜无铅焊锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 )
| 无铅锡膏项目 | 无铅锡膏检测结果 | 无铅锡膏项目 | 无铅锡膏检测结果 | |
| 无铅锡膏合金 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 无铅锡膏熔点(℃) | 217 | |
| 无铅锡膏外观 | 圆滑不分层，淡灰色 | 助焊剂含量(wt%) | 11±0.5 | |
| 卤素含量(wt%) | RMA型 | 粘度(25℃时pa.s) | 180±10 | |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 | |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 | |
| 表面绝缘40℃/90RH | 1×10 | 扩展率(%) | >90% | |
| 锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 | |
| 电导率(%fCu) | 16.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 |
