MF58 是双端轴向玻璃封装 NTC 热敏电阻，以玻璃气密密封实现耐高温（-55℃至 + 250℃）、高湿与高压绝缘，25℃零功率电阻 0.1KΩ–1000KΩ、B 值 3100K–4665K，核心用于高精度测温、控温与温度补偿，适配家电、工业控制、医疗等场景。
一、关键电气与环境参数（典型值）
电阻与 B 值
R25（25℃零功率电阻）：0.1KΩ–1000KΩ，常见 1K/5K/10K/47K/100K 等
B 值（25/50℃或 25/85℃）：3100K–4665K，典型 3435K，容差 ±0.5%~±2%
电阻温度系数：-3.8%/℃~-2.8%/℃（随 B 值变化）
功率与热特性
额定功率 Pmax：≤50mW（25℃），降额曲线随温度上升
耗散系数 δ：≥2mW/℃（静止空气），强迫风冷可提升至 5–8mW/℃
热时间常数 τ：≤12–20s（静止空气），液体中≤5s，响应快
绝缘与耐压
绝缘电阻：≥500MΩ（500V DC/1min），漏电流极小
耐电压：1500V AC/1min，无击穿 / 飞弧，绝缘性优异
温度范围
工作温度：-55℃~+250℃（标准），短期峰值可达 270℃
存储温度：-55℃~+250℃，长期稳定性好
二、核心特点与优势
玻璃气密封装：耐高温、抗高湿、绝缘性强，适合户外 / 工业恶劣环境
高精度与一致性：R25 容差可达 ±1%，B 值容差 ±0.5%，互换性好
响应快速：热时间常数≤20s，静止空气下 12–15s，液体中更快
稳定性佳：长期使用 B 值漂移 <±1%/ 年，适合长期测温 / 控温场景
尺寸灵活：玻珠型 / DO35 封装可选，适配 PCB 自动插件与空间受限设计
三、典型应用场景
家电设备：空调、微波炉、电饭煲、电暖器的测温与控温
工业控制：PLC、变频器、传感器的温度采集与补偿
医疗电子：体温计、 incubator、分析仪的高精度温度监测
汽车电子：电池管理系统（BMS）、电机控制器的温度保护
通信 / 仪器：基站电源、示波器、热电偶的温度补偿与校准
四、应用与选型要点
选型关键
按测温范围选工作温度（如 - 40℃~150℃选标准型，150℃~250℃选高温型）
按精度需求选 R25 与 B 值容差（高精度选 F/G 级，成本优先选 J/K 级）
按响应要求选封装：液体测量选玻珠型（τ≤10s），空气测量可选 DO35（τ≤20s）
电路设计
采用零功率测量（≤0.1mW），避免自热导致误差，可串联限流电阻
高精度场景用恒流源驱动（10–100μA），配合 ADC 采集电压
与运放组成差分放大电路，提升抗干扰能力
安装与焊接
焊接温度 245±5℃，浸锡 2±0.5 秒，避免高温损伤玻璃封装
引线长度≥5mm，远离发热元件（如功率电阻、MOSFET），减少热干扰
玻璃易碎，安装时避免机械应力，建议用插座固定而非直接焊接
五、常见失效与判定
开路：阻值无穷大（玻璃破裂或引线断裂，需更换）
短路：阻值接近 0（芯片烧毁，多因过功率 / 过压，需检查电路保护）
精度漂移：R25/B 值变化超 ±10%（老化或高温过载，应更换）
绝缘失效：绝缘电阻 < 500MΩ（玻璃密封破损，需更换并改善环境）
