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挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。
智研数据研究中心发布的《2012-2016年中国挠性覆铜板（FCCL）运营态势与未来发展趋势报告》共十三章。首先介绍了挠性覆铜板的品种及主要性能要求、年世界挠性覆铜板市场发展现状等，接着分析了中国挠性覆铜板产业运营的现状，然后介绍了中国挠性覆铜板行业市场竞争格局。随后，报告对中国覆铜板做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国挠性覆铜板行业发展前景与投资预测。您若想对挠性覆铜板产业有个系统的了解或者想投资挠性覆铜板行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
