HCL-12FL-C5是LCD模组生产、维修线上各种12寸以内ACF贴附在LCDPanal上的邦定设备。
       工作台面上使用高精度伺服控制系统，可连续贴附或单独贴附。
       配备高端PLC控制器和全彩人机操作界面，实现即时温度曲线显示，人性化设计，操作简单。
       高灵敏的温度回馈系统，能及时对温度检测、校正、补偿。有效的保证温度的精确度。
       精确的ACF自动卷带和定位及自动切割系统，有效的保证ACF的贴附精度。
       设备使用PLC程序控制，保证了设备运行的稳定。程序可储存99组功能参数，方便生产调用。
       全自动计数功能，可限量生产使生产效率更易掌握。
       满足单层和双层ACF带的剥离，切割和贴附，能够广泛的用于LCD，PCB，FPC即其它的基体上。
 
 主要参数
 
 时间范围：0.1S—99S                  安全保护：双键保护（可选配光栅保护）
 操作界面：触摸屏                    供应气源：0.3-0.8 Mpa外径￠8气管
 工作方式：左右移动                  电源电压：AC220-240V 50HZ
 温度精度：±1℃                     额定功率：0.75KW
 温度范围：室温-399℃                设备重量：约180KG
 加温方式：恒温加热                 操作载台：伺服自动记忆走位