有机硅灌封胶
一、产品特点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
二、典型用途：
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
三、技术参数：
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性能指标
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9210
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外观
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黑、白、红、透明
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相对密度（g/cm3，25℃）
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1.10～1.15
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混合比例（A：B）
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10：1
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混合后粘度（cps，25℃）
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2000～3000
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可操作时间（min,25℃）
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40～60
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初步固化时间（hr,25℃）
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4～8
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完全固化时间(hr,25℃)
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24
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硬度(Shore A，24hr)
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30～40
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线收缩率 (%)
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0.4
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使用温度范围(℃)
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-60～200
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体积电阻率 (Ω·cm)
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1.0×1016
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介电强度 (kV/·mm)
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≥25
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介电常数 (1.2MHz)
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2.0
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耐漏电起痕指数(V)
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600
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导热系数［W/（m·K）］
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0.30
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抗拉强度（MPa）
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2.00
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剪切强度（MPa）
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2.00
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以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
四、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
五、注意事项:
（1）凝胶时间的调整：
改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。
（2）关于混胶：
a、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高
速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
b、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
c、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组分）。
（3）灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。
（4）胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
（5）本品属非危险品，但勿入口和眼。
（6）此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。）
六、包装规格：
22KG/套（A胶料20KG，B固化剂2KG）。
七、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄露！
