一、机器特性：
1、集高新模块、高精度、全彩色视觉技术，具有良好的稳定性，高检测率、低误判率。
2、智能高速数字相机，图像质量稳定可靠。
3、可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置，一机多用。
4、智能数字相机自动读取Barcode，对应到每一条数据。
5、拼板与多Mark（含Bad Mark功能）。
6、强大的SPC软件功能，实时品质分析。
7、高质量硬件配置，简洁稳定的机台。
8、不停机编程、调试功能，检测与编程两不误。
9、集合中、英、繁等多种语言GUI操作界面，图形化编程，所见即所得。
10、ALD770是一款国际化的高速在线式AOI，它配备高速智能相机及新一代光源系统，图像更细腻检测速度更快，比上一代产品
将快40%，有效对应国际高速生产线的需求，为了解决异形板无法精确到达装载位置问题，该产品还配备了用户任意设置装载
位置功能，使用更灵活便捷。ALD770是您理想的选择！
11、全方位管控：
1）、印刷机后使用：通常来说，有缺陷的焊接均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个价段，你可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊
接缺陷。大多数2-D的检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的印刷区域以及溅锡和短路等。
2）、贴片机后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。
3）、回流焊后使用：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况，焊点的正确性和锡膏不足、焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。
12、智能监控
基于效率提升，除了i系列处理器与多线程处理外，开发了最新不停机编程、调试技术，用户无需暂停机器运作即可远程完成多条生产线的程
序优化，实现检测与编程两不误，全面提升产能。
二、ALeader ALD770设备技术参数
1、AOI功能参数 Functional Specifications
检测的电路板 通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等） ，OCV检测字符
摄像头 高速智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度 （standard）20μm/Pixel FOV : 40.96mm×40.96mm； 检测速度＜180ms/FOV（标配）
（option） 15μm/Pixel FOV : 30.72mm×30.72mm 检测速度＜160ms/FOV（选配）
光源 高亮RRWB同轴环形塔状LED光源 (彩色光)
编程模式 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库
远程控制 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能 具备条码自动识别检测功能、多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能。
最小零件测试 15μm：0201chip & 0.3pitch IC
SPC和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt、Word等文件格式
条码系统 相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码）
服务器模式 采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理
操作系统 Windows XP Professional
检查结果输出 22英寸液晶显示器 ，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项）
2、AOI系统参数 System Specifications
PCB尺寸范围 50×50mm(Min)～510×500mm(Max)
PCB厚度范围 0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙 TOP：2.5 mm Bottom：3.5 mm
最大PCB重量 3KG
PCB弯曲度 ＜5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高 PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 85 mm
PCB固定系统 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形
PCB固定系统离地高度 850 to 980 mm
PCB固定系统/ 时间 可以通过按钮设定为 左→右 右→左 进板/出板时间：4秒
X/Y 平台驱动 丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10μm； PCB固定，Camera在X/Y方向移动
电源 AC230V 50/60 Hz 小于1.5KVA
气压 不需要
前后设备通讯 Smema 或延伸的 Smema协定
设备重量 约700KG
设备外形尺寸 1300×900×1527mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度
环境温湿度 10～35℃ 35～80％ RH（无结露）
设备安规 符合CE安全标准
