1、用途
本产品专用于大功率LED器件的疯转，具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能，适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充，是生产大功率LED的理想封装产品。
2、特点
HY301是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品，具有一下特点：
·不含溶剂，对坏境无污染；
·耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用；
·产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
·产品固化后透光性能极佳；
·产品耐紫外性能优异。
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固化前性能 |
HY301A |
HY301B |
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外观Appearance |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
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粘度Viscosity(mPa.s) |
7000±500 |
2000±500 |
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混合比例Mix Ratio by weight |
1:1 |
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固化后性能（固化条件：100℃2h+150℃4h） |
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硬度Hardness(Shore A) |
70 |
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拉伸强度Tensile Strenght(MPa) |
9.5 |
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断裂伸长率Elongation (%) |
120 |
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折关指数Refractive Index |
1.41 |
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透光率Transmittance(%) 450nm |
95(2mm) |
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体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm |
1.0*1015 |
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热膨胀系数CTE（ppm/℃） |
280 |
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4、使用方法
（1）根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
（2）将A、B靓足分在干燥容器中混合，搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡；
（3）将待封装原件清洗干净，烘干后，讲混合胶倒入，使其浸润完全；
（4）将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度，推荐条件为：先在100℃下固化2H，再在150℃下固化4H。
5、注意事项
此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
封装前，应保持LED芯片的干燥；
产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金
属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
6、包装
·HY301A：500ml
·HY301B:500ml
7、提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。旦由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。
