佛山泰旭cob陶瓷基板
采用进口96%氧化铝陶瓷陶瓷基板，能实现LED芯片多种串并联整合功能（COB），同时也满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求：www.gdtaixu.com
1.可用于COB集成面（线）光源、柔和、无眩光；
2.适合单颗0.5W（含0.5W）以下小功率芯片COB集成，确保客户根据市场，采用多种串并灵活性要求；
3.良好六面散热性能，确保低光衰；
4.高尺寸精度，适合发展多晶粒封装；
5.低热胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；
6.可应用于高温高湿环境，具备耐热性、耐光线逆化性、高强度、高绝缘性、高热传导性以及高反射性；
7.符合欧盟RoHS 规范；