HM67-3是低功耗的3.5” 工业主板，采用RPGA988B CPU 座和HM67(或HM65、WM67)芯片组，支持Intel Mobile 2nd i3-i5-i7 CPU，主要特性如下。
1.1 主要特性
1.1.1 RPGA988B Socket ，可支持 Intel Mobile 2nd i3-i5-i7 CPU。
1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket，最大支持 8GB DDR3内存，1066/1333MHz。
1.1.3 板载 2个 千兆网卡。
1.1.4 板载 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排针接口。
1.1.5 板载双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可选项）。
1.1.6 1个 Mini-PCIE卡座。
1.1.7 1个 Mini-SATA 卡座。
1.1.8 2个 SATA 3.0 硬盘接口。
1.1.9 8个USB 2.0 接口。
1.1.10 提供 5 个 RS232 排针接口，1个RS485/RS422 排针接口。
1.1.11 支持 HDMI 输出。
1.1.12 支持 RGB CRT 输出。
1.1.13 支持双通道 24 位 LVDS 输出。
1.1.14 2个3-Pin FAN 接口。
1.1.15 提供 8 个 GPIO，供用户选用。
1.2 电源
单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用12V给硬盘供电，+/-10%）。
支持AT/ATX电源开机模式选择。
1.3 结构
154.8 x 117.4 mm
1.4 工作环境
主板工作温度：-20℃ ~ +60℃
主板储存温度：-40℃ ~ +85℃
