PTG708采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有卓越的机械稳定性

适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设备、蒸气压力等

主要技术参数：
被测介质： 气体、液体及蒸气
压力类型： 表压
量程： -100KPa～-5KPa～0～5KPa～10KPa～100KPa～1（MPa） ；±100KPa等正负混合压力
输出 ：通用：4～20mA（二线制）、0～5VDC、0～10VDC、0.5～4.5VDC（三线制）
       特殊：0～20mA 、1～5VDC、0～2VDC、电压比例输出、RS485数字信号
综合精度： ±0.25%FS、±0.5%FS
供电： 24V DC（12～36VDC）
绝缘电阻： ≥1000 MΩ/100VDC
负载电阻: 电流输出型：最大800Ω；电压输出型：大于50KΩ
介质温度： -20～85℃、-20～150℃、-20～200℃、-20～300℃（可选）
环境温度：-20～85℃
相对湿度： 0～95% RH
密封等级 ：IP65/IP68
过载能力： 150%FS
响应时间：≤3mS
稳定性：≤±0.15%FS/年
振动影响：≤±0.15%FS/年（机械振动频率20Hz～1000Hz）
电气连接： 不锈钢防水密封端子、四芯航空接插件、赫丝曼接头等
压力连接：M20×1.5，其它螺纹可依据客户要求设计