用 途:本产品主要用于下列材质产品的切割.

1、半导体材料：碳化硅、锗、硅片、PCB印刷电路板等.

2、陶瓷材料：氧化铝、氧化锆、陶瓷块、陶瓷管等.

3、磁性材料：磁片、磁芯、钕铁硼、铁氧体及各种磁头材料等.

4、其它材料：玻璃棒、玻璃管、水晶石、宝石、石英玻璃、玻璃钢、硬质合金等.

5、无机材料：铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、磷砷化镓等.

6、金属材料：SKH、SK、SC,硬化钢、模具钢、不锈钢、耐热合金，烧结金属之工件等.

特 点:具有锋利度强、耐磨度佳、降低成本、提高效率等.