我司是一家在深圳投资的港资企业，已累积多年的经营管理经验，拥有最先进的电路板生产设备，汇聚经验丰富的专业英才进行管理,是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业电路板生产厂家。

制程能力：
● 接受文件     ：  protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类     ：  CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料,铝基板材；
● 最大板面尺寸 ：  600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度   ：  0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 ：  16Layers
● 铜箔层厚度   ：  0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ：  +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ：  电脑铣：0.15mm(6mil)  模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距：  0.1mm(4mil)   线宽控制能力  ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ：  0.25mm(10mil)
   成品最小冲孔孔径 ：  0.9mm(35mil)
   成品孔径公差     ：  PTH ：+-0.075mm(3mil)
                        NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚     ：  18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距  ：  0.15mm(6mil)
● 表面涂覆         ：  化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、OSP等
● 板上阻焊膜厚度   ：  10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度         ：  1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度       ：  ＞5H
● 阻焊塞孔能力     ：  0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数         ：  ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻         ：  10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗         ：  60 ohm±10％
● 热冲击           ：  288℃，10 sec
● 成品板翘曲度     ： 〈 0.7％
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等；