龙人科技芯片解密服务中心专业提供IC解密服务。最近，针对市场上一些还未开发解密方案的系列疑难单片机，龙人科技集中解密力量对其进行研究解密。
下面是关于PEEL18CV8芯片的特性介绍分享给客户及其他解密工作者参考，欲知更多详情请直接联系我们http://www.xpjm.net。
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关于PEEL18CV8芯片：
该PEEL18CV8电可擦除的可编程逻辑（皮）设备提供了一个有吸引力的替代普通的可编程逻辑器件。该PEEL18CV8提供了性能，灵活性，方便实用的设计和生产的逻辑设计师今天需要。
该PEEL18CV8可在20引脚不等的功耗低至高达37mA至25ns的速度从5ns的拨，PLCC封装，SOIC和TSSOP封装。 EE的可重编程提供即时便利的发展和最大限度地减少编程错误的影响，改变或可重复使用的生产库存重新编程。 EE的可重编程也提高了工厂的可测性，从而保证最高的品质。
该PEEL18CV8架构允许它来代替20标准的20引脚可编程逻辑器件（PAL制式，半乳糖，EPLD的等）。它还提供了额外的架构功能，这样可以将更多的逻辑每一个设计付诸表决。信息和通信技术的JEDEC文件翻译立即转换为现有的PEEL18CV8而不需要重新设计现有的20引脚可编程逻辑器件。开发和编程的PEEL18CV8支持是由流行的第三方程序员和发展software.ICT地方的发展也提供免费软件和低成本开发系统（PDS - 3）。
PEEL18CV8特点：
多速功率，温度选项
- 5伏的VCC = ± 10％
- 从5ns的速度为25纳秒
- 低功耗低至高达37mA时为25MHz
- 商业和工业的版本可用http://www.xpjm.net
电可擦除的CMOS技术
- 出众的工厂测试
- 可编程的塑料包装
- 减少改造和开发成本
开发/编程支持
- 第三方软件和编程
- 地方的发展信息和通信技术软件和PDS - 3编程
- 可编程逻辑器件到剥离JEDEC文件翻译架构的灵活性
- 增强型体系结构更符合逻辑
- 74 × 36输入产品条款与阵列
- 10个输入和8个I / O引脚
- 12个宏单元的配置可能
- 异步清零
- 独立的输出使
- 20引脚DIP / SOIC封装/ TSSOP封装和PLCC
应用通用性
- 替换随机逻辑
- 超集可编程逻辑器件（PAL制式，半乳糖，EPLD的）
- 增强型体系结构符合逻辑比普通的PLD
