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东莞市松全电子材料有限公司

导热散热材料,导热硅胶片,绝缘材料,导热石墨片,导热胶带,导热硅脂导热膏,液体保护膜
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东莞供应贝格斯Gap Pad HC1000导热片 绝缘垫片

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东莞市松全电子材料有限公司

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  • 品牌:

    贝格斯

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    面议

  • 起订

    10片

  • 总量:

    100000片

  • 地址:

    广东东莞市

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详情描述


东莞供应贝格斯Gap Pad HC1000导热片绝缘垫片
凝胶状模量的间隙填充导热材料
特点:
导热系数:1.0W/m-K
高服贴,低硬度
凝胶状模量
玻璃纤维基材,抗穿剌,抗剪切和抗撕裂
说明:
Gap Pad HC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物,用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料,该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙,从而增强电子系统的导热性能,供货时附带了双面保护离型膜。
典型应用:
算机和外设
通讯设备
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
RDRAMTM存储模块
在不平整表面和散热器之间作为导热界面
DDR SDRAM存储模块
全缓冲内存(FBDIMM)模块
规格:
2款厚度(0.38 mm,0.51mm)
片材:(203 mm *406 mm)
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企业简介
东莞市松全电子材料有限公司
东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司http://www.dgsonquan.com成立于2005年,位于中国制造业名城东莞市樟木头镇,专业从事于导热
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库存 100000片起订10片
品牌 贝格斯
过期 长期有效
更新 2016-05-19 10:33
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